-
ШІ: продукт чи функція?
Останнє питання полягає в тому, чи є штучний інтелект продуктом чи функцією, оскільки ми розглядали його як окремий продукт.Наприклад, у нас є Humane AI Pin у 2024 році, який є апаратним забезпеченням, спеціально розробленим для взаємодії з ШІ.У нас є Rabbit r1, пристрій, який обіцяє матеріалізувати th...Читати далі -
Ця стаття знайомить із застосуванням SiC MOS
Будучи важливим базовим матеріалом для розвитку напівпровідникової промисловості третього покоління, карбід кремнію MOSFET має вищу частоту перемикання та робочу температуру, що може зменшити розмір таких компонентів, як котушки індуктивності, конденсатори, фільтри та трансформатори, покращити перетворення потужності. .Читати далі -
Нова плата розробки бездротового зарядного пристрою St призначена для промислових, медичних і розумних домашніх додатків
St запустив пакет бездротової зарядки Qi із передавачем і приймачем 50 Вт, щоб прискорити цикл розробки бездротових зарядних пристроїв для потужних додатків, таких як медичні інструменти, промислове обладнання, побутова техніка та комп’ютерна периферія.Приймаючи новий бездротовий канал ST...Читати далі -
Microchip представляє систему розширення TimeProvider® XT для переходу на сучасну архітектуру системи синхронізації та синхронізації
Аксесуари головного годинника TimeProvider 4100, які можна розширити до 200 повністю резервованих синхронних виходів T1, E1 або CC.Комунікаційні мережі критичної інфраструктури вимагають високоточної, високостійкої синхронізації та синхронізації, але з часом ці системи старіють і повинні перейти на ...Читати далі -
EMC |Універсальне рішення для електромагнітної сумісності та електромагнітних перешкод: вирішення проблем електромагнітної сумісності
У сучасну епоху технологій і електронних продуктів, які постійно змінюються, питання електромагнітної сумісності (EMC) і електромагнітних перешкод (EMI) стає все більш важливим.З метою забезпечення нормальної роботи електронного обладнання та зменшення впливу електромагнітних...Читати далі -
Littelfuse представляє драйвери IX4352NE з нижньою стороною затвора для SiC MOSFET і потужних IGBT
Компанія IXYS, світовий лідер у виробництві силових напівпровідників, випустила новаторський новий драйвер, призначений для живлення МОП-транзисторів з карбіду кремнію (SiC) і потужних біполярних транзисторів з ізольованим затвором (IGBT) у промислових застосуваннях.Інноваційний драйвер IX4352NE призначений для індивідуального ввімкнення...Читати далі -
На Mei Talks NODAR: ключові технології та бачення майбутнього автономного водіння
NODAR і ON Semiconductor об'єднали зусилля, щоб досягти значного прориву в області технологій автономного водіння.Результатом їхньої співпраці стала розробка надточних можливостей виявлення об’єктів на великій відстані, що дозволяє автомобілям виявляти невеликі перешкоди на дорозі.Читати далі -
ITEC представляє революційні пристрої для монтажу фліп-чіпів, які в 5 разів швидше, ніж існуючі провідні продукти на ринку
ITEC представила пристрій для монтажу фліп-чіпів ADAT3 XF TwinRevolve, який працює в п’ять разів швидше, ніж існуючі машини, і виконує до 60 000 монтажів фліп-чіпів на годину.ITEC прагне досягти вищої продуктивності з меншою кількістю машин, допомагаючи виробникам зменшити площу заводу та робочу ко...Читати далі -
Ринок напівпровідників, 1,3 трлн
Очікується, що до 2032 року ринок напівпровідників оцінюватиметься в 1307,7 мільярдів доларів США, а середній річний темп зростання (CAGR) становитиме 8,8% з 2023 по 2032 рік. Напівпровідники є фундаментальним будівельним блоком сучасних технологій, які живлять все, від смартфонів і комп’ютерів до автомобілів і медичні прилади....Читати далі -
Чіп TI, неправильно використаний?
Texas Instruments (TI) зіткнеться з голосуванням щодо резолюції акціонерів щодо отримання інформації про можливе зловживання її продуктами, включаючи вторгнення Росії в Україну.Комісія з цінних паперів і бірж США (SEC) відмовилася надати TI дозвіл пропустити цей захід на наступному щорічному...Читати далі -
Капітальні витрати на виробництво напівпровідників зменшаться у 2024 році
Президент США Джо Байден у середу оголосив про угоду про надання Intel 8,5 мільярдів доларів прямого фінансування та 11 мільярдів доларів позик відповідно до Закону про мікросхеми та науку.Intel витратить гроші на фабрики в Арізоні, Огайо, Нью-Мексико та Орегоні.Як ми повідомляли в нашому інформаційному бюлетені за грудень 2023 року,...Читати далі -
Технічний директор AMD розповідає про чіплет: настає ера фотоелектричного спільного запечатування
Керівники чіпної компанії AMD заявили, що майбутні процесори AMD можуть бути оснащені доменно-спеціальними прискорювачами, і навіть деякі прискорювачі створюються сторонніми розробниками.Старший віце-президент Сем Наффзігер поспілкувався з головним технічним директором AMD Марком Пепермастером у відео, опублікованому в середу, підкреслюючи...Читати далі
Новини
-
Телефон
-
Електронна пошта
-
WhatsApp
WhatsApp
-
Топ
